Jag accepterar att kakor lagras på min dator

Läs mer

Flerlagers tunnfilmsprocess för integrerade mikrovågskretsar.

Flerlagers tunnfilmsprocess för integrerade mikrovågskretsar. Beställ tryckt exemplar Lägg i kundvagnen
Författare: Dahlgren Ulf
Ort: Linköping
Sidor: 55
Utgivningsår: 1991
Publiceringsdatum: 1991-05-07
Rapportnummer: (FOA C 30616-3.2)
Nyckelord mikrovågskrets, hybridkrets, tunnfilmskomponenter, tillverkningteknik, diskreta komponenter, miniatyriserad hybridkrets, microwave circuit, hybrid circuit, thin fillm devices, fabrication technology, lumped elements, miniaturized hybrid circuit, 340
Sammanfattning I integrerade mikrovågskretsar har man tidigare använt kretselement som utnyttjar ledningars distribuerade egenskaper. Detta medför att storleken på kretsen till stor del är beroende av dess frekvensområde. Vid miniatyrisering av mikrovågskretsar kommer därför diskreta komponenter väl till pass. Det ger också möjlighet till helt nya typer av kretslösningar. I detta arbete presenteras en tillverkningprocess för kretsar med diskreta komponenter. Processen har stora likheter med monolitkretstillverkningsprocesser. I kretsarna ingår diskreta komponenter som tunnfilmsmotstånd, MIM-kondensatorer (flerskikts), spiralinduktanser, viahål, fingerkondensatorer samt bryggor. Tillverkningprocessen är en multilagerprocess med två ledningslager, två dielektriska lager och ett resistivt lager. Aktiva komponenter som transistorer, monolitkretschips och digitala chips inmonteras i kretsen. Målsättningen har varit att utveckla en tillverkningprocess för kretsar där små dimensioner och stor flexibilitet är av stor betydelse. Avsikten är att kretsarna skall vara användbara upp till ca 20 GHz.
Abstract Microwave Integrated Circuits were previously designed with circuit elements utilizing the distributed nature of transmission lines, i.e. the size of the circuit was to a large extent determined by their frequency range. Thus for miniaturized circuits lumped elements become of significant importance. This technology also gives the opportunity to completely new circuit solutions. In this work a fabrication process for Miniaturized Hybrid Microwave Integrated Circuits (MHMIC) is presented. The described process is very similar to Monolithic Microwave Integrated Circuit (MMIC) processes. The circuits can contain thin film resistors, overlay capacitors, spiral inductors, via holes, finger capacitors and bridges. The fabrication process is a multilayer process with two conductor layers, two dielectric layers and one resistive layer. Active devices as transistors, MMIC´s and digital control circuits can be mounted into the circuit. The aim has been to develop a fabrication process which could be used up to 20 GHz.

Kundvagn

Inga rapporter i kundvagnen

FOI, Totalförsvarets forskningsinstitut

FOI
Totalförsvarets forskningsinstitut
164 90 Stockholm

Tel: 08-555 030 00
Fax: 08-555 031 00

Orgnr: 202100-5182