Jag accepterar att kakor lagras på min dator

Läs mer

Connection between microstrip planes through a vertical coplanar waveguide.

Connection between microstrip planes through a vertical coplanar waveguide. Beställ tryckt exemplar Lägg i kundvagnen
Författare: Hyden Lennart
Ort: Linköping
Sidor: 44
Utgivningsår: 1997
Publiceringsdatum: 1997-02-26
Rapportnummer: (FOA-R--96-00366-3.2)
Nyckelord microwave intergrated circuits, microstrip transition, interlayer connections, coplanar waveguide, integrerade mikrovågskretsar, mellanlagerförbindningar, mikrostripövergång, koplanarledning, 543252, 340
Sammanfattning En nyckelfråga vid den utveckling av mikrovågskretsar i multilagerteknik,som nu pågår med inriktning mot moduler för framtida flygburna radarsystem, är hur mikrovågsförbindningen mellan kretsar i olika lager skall åstadkommas. Att använda transmissionsledningar som är ortogonala mot de parallella kretsplanen är en möjlighet, som studeras i denna rapport. En vertikal koplanarledningsövergång mellan två horisontella mikrostripplan har undersökts. Förbindningen har delats i en övre och en lägre 90o-övergång, vilkas egenskaper har simulerats med hjälp av Hewlett Packard´s High-Frequency Structure Simulator (HFSS). Simuleringarna har utförts vid 9 GHz av jämförelseskäl. För strukturer med goda resultat vid denna frekvens har egenskaperna över frekvensområdet 2-16 GHz beräknats. De mest lovande strukturerna har också tillverkats och dess egenskaper uppmätts över detta frekvensområde. Resultaten visar att den undersökta förbindningstypen är potentiellt användbar för vertikala multilagerförbindningar.
Abstract For the microwave multilayer technology now being developed for use in future airborne radar systems a key issue is how to provide good microwave connections between the separate layers. Using transmission lines placed orthogonally to the parallel circuit layers is one possibility, which is studied in the work presented in this report. A vertical microstrip-coplanar waveguide-microstrip connection has been investigated. The connection was devided into one lower and one upper 90o transition. The 90o transistions were simulated in Hewlett Packard´sHigh-Frequency Structure Simulator (HFSS). The simulations were performed at 9 GHz for comparison purposes. Frequency sweeps between 2 and 16 GHz were performed for structures with good performance at 9 GHz. The most promising structures were manufactured and measured over the frequency range of 2-16 GHz. The results show that the investigated connection has a potential to be useful for making vertical connections in layered structures.

Kundvagn

Inga rapporter i kundvagnen

FOI, Totalförsvarets forskningsinstitut

FOI
Totalförsvarets forskningsinstitut
164 90 Stockholm

Tel: 08-555 030 00
Fax: 08-555 031 00

Orgnr: 202100-5182