Jag accepterar att kakor lagras på min dator

Läs mer

Development of an active mm-wave sensor - MMS3.2B.

Development of an active mm-wave sensor - MMS3.2B. Beställ tryckt exemplar Lägg i kundvagnen
Författare: Svedin Jan, Hagel Olle-Johnny
Ort: Linköping
Sidor: 25
Utgivningsår: 1997
Publiceringsdatum: 1997-07-08
Rapportnummer: (FOA-R--97-00498-314)
Nyckelord millimeterwave technology, focal plane arrays, multilayer circuits, millimetervågsteknik, fokalplansarrayer, multilagerkretsar, 340, E3641
Sammanfattning Föreliggande dokument rapporterar några av de resultat som framkommit inom projektet "Utveckling av en aktiv millimetervågssensor" under tidsperioden december 1996 till april 1997. En preliminär studie har gjorts beträffande möjligheten att utforma och tillverka en 94 GHz modulärt uppbyggd 8 x 8 fokalplansarray användande den tidigare utvecklade hybridtillverkningstekniken med resistiva InP HEMT-blandare monterade på ytan av chipet och trappstegsvior till jord. Elektromagnetiska simuleringar av subarrayer indikerar att prestanda för en prototyparray borde vara adekvata för den avsedda bildalstrande applikationen. En metod kompatibel med den tidigare utvecklade MCM-processen har utvecklats för att baka in aktiva komponenter i etshål i Si-substratet användande BCB både för limning och utfyllnad. Ett 1 mm x 2 mm InP MMIC har framgångsrikt bakats in. Experimentella studier av en ny blandarartopologi har visat mycket goda resultat vid X-band. Denna blandare har en mycket högre konversionsverkningsgrad- och fordrar en betydligt lägre pumpeffekt - än en resistiv blandare. Experiment vid W-band kommer att utföras i en nära framtid. Den stirrande mm-vågs sensorarrayen utvecklas för användning i IR/mm multisensorprojektet.
Abstract This document reports some of the results obtained in the project "Development of an active millimeterwave sensor" during the time period December 1996 to April 1997. A preliminary study has been carried out concerning the possibility to design and manufacture a 94 GHz modular 8 x 8 focal plane array using the earlier developed hybrid fabrication technology with resistive InP HEMT mixers mounted on the chip surface and staircase vias to ground. Electromagnetic simulations of subarrays indicate that the performance of a prototype array should be adequate for the intended imaging application. A method compatible with the earlier developed MCM process has been developed for embedding active devices in etch holes in the Si substrate using BCB as both glue and filler. A 1 mm x 2 mm InP MMIC was successfully embedded. Experimental studies of a new mixer topology have shown very good results at X-band. This mixer has a much higher conversion efficiency and requires a significantly lower pumping power than the resistive mixer. Experiments at W-band will be carried out in the near future. The staring mm-wave sensor array is developed for use in the IR/mm multisensor project.

Kundvagn

Inga rapporter i kundvagnen

FOI, Totalförsvarets forskningsinstitut

FOI
Totalförsvarets forskningsinstitut
164 90 Stockholm

Tel: 08-555 030 00
Fax: 08-555 031 00

Orgnr: 202100-5182